2026十大科技趨勢》半導體先進製程產能大幅擴張

高密度運算元件大量導入，先進製程晶圓需求高速擴張，3奈米以下製程產能已連續四年成長率超過4成。圖／臺積電提供

隨着生成式AI與大型模型訓練需求持續擴張，AI伺服器出貨成長率明顯優於通用伺服器，並同步放大對GPU、ASIC與HBM等高效能晶片需求。由於高密度運算元件大量導入，AI伺服器單機晶圓消耗也顯著高於傳統伺服器，使先進製程晶圓需求高速擴張。從產能配置觀察，3奈米以下製程產能自2023年起，連續四年年成長率超過4成，直接推動先進製程產能擴張與產能結構轉移，由過往以行動裝置爲主的應用結構，逐步轉向以雲端資料中心與AI運算爲核心。

然而，因半導體設備、材料與良率爬升成本均居高不下，加上晶片大廠與雲端服務業者自研AI晶片優先綁定先進產能，先進製程資源高度集中於AI應用，對非AI應用之高階晶片形成排擠。在產能高度集中於少數國家與大廠的情況下，先進製程被各國視爲戰略性資產，相關投資佈局、出口管制與供應鏈安全議題同步升溫。