8吋晶圓廠傳漲價 法人：後市回歸基本面

研調機構發佈最新報告指出，臺積電（2330）、Samsung降低8吋晶圓代工產能，而AI驅動電源管理相關晶片需求強勁，將使8吋晶圓代工廠2026年產能利用率有望上看90%，報價漲5%~20%；分析師指出，相關個股股價近期急漲已反應8吋晶圓價格上漲的利多，後市迴歸基本面。

研調機構最新報告指出，臺積電、Samsung降低8吋晶圓代工產能，導致2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%。需求端則因AI驅動電源管理相關晶片需求強勁，使得8吋晶圓代工廠2026年產能利用率有望上看90%，並有意調高報價5%~20%。

在2026年8吋總產能變動方面，2025年全球8吋產能預計年減0.3%，2026年雖有SMIC、世界先進（5347）小幅擴產，但因不及大廠減產規模，預估總產能年減幅將擴大至2.4%。

分析師指出，晶圓代工成熟製程不只8吋晶圓廠，在12吋晶圓廠的比重也逐步增加，如TI在12吋晶圓廠生產PMIC比重逐年提升，中國PMIC也有在12吋生產，因此整體8吋晶圓代工的市場在萎縮中，這也是爲何世界先進開始投入12吋晶圓廠建置。

在全球競爭面上，中國與東南亞地區成熟製程產能持續開出，主要是以12吋廠爲主，報價壓力存在，吸引中低階晶片訂單轉移，迫使臺廠在價格、交期、良率與技術服務全面應戰。臺灣晶圓代工業者面臨的競爭格局已與過往不同，報價策略與客戶綁定力，將成爲未來二年成敗關鍵。

聯電（2303）和世界先進爲分散地緣政治風險，在海外皆有設置新廠房和增加當地的合作伙伴，並有一定的競爭能力，去中化訂單溫和增加，但面臨中國大陸和美國12 吋成熟製程持續開出，競爭壓力不變，客戶下單謹慎，總體經濟恢復慢將影響產能利用率。