AI 加速器需求強勁 法人上修臺積電 CoWoS 產能預期

受惠輝達GPU、谷歌TPU等人工智慧（AI）加速器需求持續強勁，大型壽險金控旗下投顧最新半導體展望報告指出，經近期供應鏈調查顯示，臺積電（2330）及合作伙伴積極擴展CoWoS產能，未來具上修空間。

法人表示，目前預估臺積電CoWoS 產能將於2026年底達140kwpm，以支援2027年第1季需求，預期至2027年底，嘉義AP7及臺南AP8等達全面運作成熟，CoWoS總產能將達170kwpm。

臺積電目前正重新配置舊有的6吋及8吋晶圓廠，並加速在臺南及嘉義建立先進封裝中心。

法人認爲，臺積電AP7將成爲2027年主要產量貢獻者之一，屆時計劃量產具備 9.5倍光罩尺寸的CoWoS，將可讓單一封裝整合12個或更多HBM堆疊，對下一代AI晶片極爲重要。

臺積電先前將先進封裝資本支出從總資本支出佔比約10%提升至2026年的20%，其中，不僅擴展CoW產能，也擴展SoIC產能，以因應博通、谷歌等日益增長的需求。

同時，臺積電積極規畫下一代CoPoS產能，法人指出，雖然市場先前傳聞CoPoS將延後，但評估臺積電仍以2028年進入量產爲目標。目前於上半年設立 CoPoS小型生產線，預計2026年下半年有更多規格及產能細節。

展望2027年，法人說，現在討論不同客戶的產能分配仍爲時過早，因爲臺積電通常會在6月左右最終確定產能分配，但預期輝達將持續預訂超過50%總產能以支援產品規畫，谷歌TPU則緊隨在後。