愛普新品搭上AI推理熱潮

2026年AI應用由訓練端擴散至推理端，全球記憶體架構正出現明顯分流，業界指出，愛普（6531）以VHM（超高頻寬行動記憶體）技術，提供不同於傳統HBM的高頻寬記憶體解決方案，鎖定高效能推理與特定AI應用場景，被視爲少數能切入推理端高效能需求的臺系業者之一。

愛普強調，VHM產品線目前營收以專案開發（NRE）爲主，過去已在礦機市場驗證技術成熟度，未來將擴展至AI與伺服器等主流應用，並推進多層堆疊架構（VHM Stack），預計2027年至2028年間進入量產，屆時可望成爲公司另一成長引擎。

業界指出，AI晶片效能瓶頸已不僅來自算力，而是記憶體子系統的存取延遲與頻寬配置，在大型語言模型（LLM）推理場景中，資料需頻繁往返運算核心，傳統DRAM與高頻寬記憶體（HBM）雖具高頻寬，但延遲仍限制即時反應效能，SRAM具備低於1奈秒的存取延遲，成爲推理端關鍵的「極速緩衝層」，相關需求快速放大。

供應鏈分析，以輝達來說，透過導入高密度片上SRAM架構，優化推理晶片的即時運算效率；HBM則持續扮演訓練端高吞吐量資料中樞角色，以HBM3E爲例，單顆價格維持高檔，且產能已被主要 AI 客戶提前鎖定，顯示HBM在訓練市場的地位仍難以撼動。

在上述分工明確化的背景下，臺灣供應鏈於先進製程與異質整合上的優勢浮現。臺積電掌握CoWoS先進封裝與先進製程，支撐HBM與邏輯晶片整合；記憶體與利基型解決方案業者，則積極切入推理端高效能應用。

其中，愛普以VHM（超高頻寬行動記憶體）技術，提供不同於主流HBM的設計路線。

業界認爲，VHM透過特殊架構設計，在特定應用下可提供超越傳統HBM的頻寬效能，併兼顧功耗與封裝彈性，鎖定高效能推理與邊緣 AI等利基市場，而非正面競逐大型訓練平臺。