AI基礎建設發酵 穎崴第4季爆單 將加速擴產因應

穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜（左）及董事長王嘉煌，看好明年業續將有不錯成長。記者簡永祥／攝影

輝達第3季財報繳出亮麗營收和獲利，證明AI基礎建設剛性需求推續強勁。穎崴（6515）董事長王嘉煌今日在法說會前受訪也證實來自一線AI，且未來幾年，訂單還可能持續成長態勢。爲此穎崴將因應這波成長，進行產能和產品擴張及加速國際佈局。他對於明年全球半導體市場需求仍抱持高度樂觀，公司預計2025年業績將持續有「不錯的成長」。

王嘉煌表示，穎崴第4季產能已全面塞滿，公司正在積極規畫明年的擴廠計劃。且因應測試解決方案訂單量大增，公司也決定探針自制率由今年每月350萬支，明年將將倍增至每月600–700萬針，同時仍維持40%–50%外購比重，以確保供應彈性。

由於穎崴在MEMS垂直探針卡採取委外加工，這部分也要求協力廠商同步大幅擴產，以因應AI、先進封裝客戶暴增的需求。

王嘉煌解釋，穎崴第3季毛利略降，主要因MEMS探針卡初期認列較高費用，稀釋毛利率表現，不過隨着第一階段合作結束，本季起進入第二階段，並展開至少五年的深度合作。公司評估，MEMS 垂直探針卡在既有客戶與新拓展客戶的導入速度加快，未來每一季的營收都將有「顯著增加」。

此外，隨着高階AI晶片與新玩家大量投入，穎崴也掌握多家客戶的工程驗證案，部分已進入少量生產。

王嘉煌今日也釋出將加快海外佈局，主要原因是因應地緣政治與客戶轉單潮，公司強化全球製造佈局。

他說，目前美國亞利桑那（Arizona）已有高度機會的合作對象正在評估，將考慮以收購方式加快佈局時程；馬來西亞則因多家客戶將封測產能自中國移出，公司也正積極評估當地設廠條件。他並強調說，未來幾年海外製造將成爲公司策略重點之一。

穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜補充說，目前穎崴每月合作客戶逾200家，強大的客戶羣與全球服務據，讓公司在探針卡領域具備明顯競爭力。相較歐美供應商技術領先但服務不足，穎崴在地支援能力更加受到客戶重視。

陳紹焜進一步說，AI及高效能運算（HPC）晶片尺寸變大、產品型態由單顆晶片演變成模組及小型系統，未來測試需求更加系統化。穎崴將擴大研發版圖，不僅提供半導體測試介面，也將導入伺服器、系統、自動化等整體解決方案。包括 Coaxial、Hyper、Cobra等測試底座、垂直探卡、全新散熱解決方案、及光學元件封裝（CPO）和各項系統級測試整體解決方均已準備就緒，與明年客戶的高階AI擴產需求完美匹配。