AI基建加速 成熟製程拚差異

臺灣成熟製程業者受惠地緣政治訂單移轉及消費電子復甦，利用率提升至75至80％。2026年，預期進一步改善。圖／Freepik

臺積電先進製程遙遙領先

整合多方面數據預估，2025年全球晶圓代工市場成長約15％至17％，先進製程節點需求持續高檔，臺灣業者營收預估年增約30％。展望2026年，AI基礎設施建置進一步加速，預期產業成長動能延續。

全球終端需求方面，2026年智慧型手機及PC出貨有望低個位數成長，消費性電子需求緩步回升，將帶動成熟製程利用率提升。然而，先進製程漲價及記憶體成本上漲，可能抑制部分需求。臺積電作爲產業龍頭，2025年美元營收預估成長30％以上，毛利率維持高檔。

AI相關營收佔比快速攀升，2024年約15％，2025年預計倍增，2024年至2029年複合年成長率逾40％。高效能運算（HPC）應用佔比升至57％至59％成主力。臺積電7奈米以下製程貢獻約74％營收，3奈米及5奈米產能利用率維持滿載。

先進製程技術領先是臺積電核心優勢，2奈米制程於2025年第四季如期量產，導入閘極全環（GAA）電晶體架構，效能及功耗優化，客戶需求強，主要來自智慧型手機及HPC應用。月產能預計由2025年底約4至5萬片，增至2026年底8至10萬片，甚至更高。A16製程預計2026年量產，導入晶背供電技術，提升速度10％並縮小晶片面積10％至15％。資本支出2025年維持400億美元～420億美元，2026年預計接近500億美元，以支應產能擴張。半導體設備相關供應鏈有望受益。

成熟製程部分，2025年中國業者產能利用率逾90％，價格競爭趨緩。臺灣成熟製程業者受惠地緣政治訂單移轉及消費電子復甦，利用率提升至75至80％。2026年，預期進一步改善，但中國新產能持續開出，將維持價格壓力。聯電、世界先進及力積電積極差異化策略：聯電轉進特殊製程並與英特爾合作12奈米平臺，預計2027年美國量產；力積電聚焦電源管理IC、記憶體及矽中介層；世界先進與NXP合資新加坡廠，並投入氮化鎵、碳化矽技術，對抗中國供應鏈競爭。

地緣政治風險仍是產業隱憂。美國於2025年底宣佈對中國產成熟製程晶片加徵關稅，但實施延後至2027年6月，提供緩衝期。目前尚未針對臺灣或先進製程廣泛課稅，臺積電美國廠投資可望獲豁免或稅務優惠，預計2026年營運續強。