AI算力革命引爆PCB升級潮

從CCL到高層板，聯茂與健鼎迎結構性成長機會

隨着CSP與半導體巨頭火熱的發展AI基礎建設，對硬體規格的進步需求也前所未見的成長。在這個算力決定勝負的時代，GPU與TPU已不再是市場關注的焦點，開始向上延伸，鎖定負責龐大數據吞吐的PCB及其更上游CCL。PCB產業正在經歷一場技術變革。在AI伺服器中，PCB不再僅僅是連結零組件的載體，而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。從傳統零組件走向高階精密材料的角色轉變，使得市場必須對整個PCB市場進行重新評估，並將焦點放在上游材料 的技術革新。

M9等級CCL有望推動聯茂營收

聯茂(6213)已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，今年將推出新一代AI資料中心所需的M9 Low CTE CCL，M9與M8相比，具備更低的介電損耗和低熱膨脹係數，在極高速運算環境下能維持結構穩定，減少熱脹冷縮導致的斷裂風險。聯茂爲全球M9 CCL的主要供應商，隨着CSP和重量級資料中心品牌廠持續擴增AI相關資本支出，今年營收有近一步成長的空間。聯茂2026 Q1營收91.43億元創單季新高，季增2.54%，年增20.62%，eps 0.38元，今年eps上看6.2元........

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