《半導體》均華上季每股賺3.35元 去年獲利寫次高

合計均華2025年自結合並營收26.9億元、年增10.19％，續創歷史新高，營業利益4.04億元、年減8.51％，改寫歷史次高。受業外收益驟減83％影響，歸屬母公司稅後淨利3.57億元、年減13.29％，每股盈餘12.75元，仍雙創歷史次高。

均華先前法說時預期，營運可持續受惠先進封裝製程需求擴張，在AI帶動的終端應用需求下，2025年第四季營收表現可望維持穩健動能，對全年營運表現維持正向看待。雖然第四季營運受大客戶機臺出貨高峰甫過影響而降溫，但營收表現略優於法人預期。

展望後市，隨着AI晶片尺寸持續變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密挑揀與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。

投顧法人指出，均華目前訂單能見度已達2026年第二季，多面晶粒挑揀機已站穩晶圓代工大廠供應鏈，黏晶機則配合多家封測大廠準備放量出貨，整體而言，受惠客戶持續擴展先進封裝產能，2026年營運成長動能明確。