半導體專家：2026年半導體景氣將由臺積電與AI主導

香港聚芯資本管理合夥人陳慧明（左起）、知識力科技執行長曲建仲、對衝基金Captain Global Fund創辦人程正樺。記者魏興中／攝影

前知名外資半導體分析師陳慧明、程正樺，及半導體專家曲建仲，16日參加由首席國際舉行的「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會中指出，2026年半導體產業仍是由AI與臺積電（2330）主導的一年，考量到AI外溢效應與美國聯準會（Fed）可望啓動降息週期等因素，包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族羣也有受惠空間。

目前爲香港聚芯資本管理合夥人的陳慧明指出，2026年將是半導體與AI超級循環（Super Cycle）年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成爲全球半導體與AI平臺加速擴張關鍵轉折點。

陳慧明推估，在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下，2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26%，其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力，HBM在DRAM中的佔比快速提升，推動SK海力士與美光於 2026年有望迎來40%至60%營收成長，成爲本輪循環的最大受益者。

在晶圓代工領域，陳慧明認爲，臺積電持續以先進製程（N3、N2）與CoWoS產能鞏固領先地位，隨着全球雲端服務商（CSP）持續提高資本支出，2026年CSP資本支出預估仍將維持34%高成長，爲 GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。

此外，GPU與ASIC也同步快速擴張，輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）與世芯-KY在AI加速器需求推動下可望延續強勢成長，其中ASIC預期將在2027年達到高峰。

整體而言，陳慧明看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的四大核心主軸，並帶動臺、美、中等區域供應鏈同步受惠，此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局，也讓擁有技術與產能優勢的企業持續建立更大的市佔差距。

對衝基金Captain Global Fund創辦人程正樺則認爲，AI賽局已進入下半場，大模型在Gemini 3一鳴驚人後，競爭態勢會否從巨頭爭霸轉成一統天下，將是未來關注重點，供應鏈都期待軍備競賽繼續，勝負已定後超額投資狀況將會遏制，目前AI供應鏈仍處於上升週期，雖有泡沫疑慮，但距離破裂還有一段時間。

硬體方面，程正樺認爲，與先前輝達一支獨秀的狀況不同，巨頭們客製化晶片日益成熟，在投資供應鏈上的選擇也會更加複雜，但可以確定的是，不論是哪家巨頭的晶片，都會交給臺積電代工，所以臺積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資，且看好AI外溢，記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族羣也有受惠空間。

知識力科技執行長曲建仲則是從產業基本面指出，臺積電在全球半導體制程的領導者地位幾乎不可替代，在先進製程上領先其他競爭者一至二個世代，這種高度集中使得臺積電成爲全球科技供應鏈的核心樞紐。

但由於全球對半導體的依賴，使臺灣被夾在美中之間的科技與供應鏈競爭中，造成很大的地緣政治風險，而且臺灣也有人才短缺與電力結構的問題，這些都成爲長期挑戰，同時，美國、日本、歐洲都希望臺積電去設廠，以降低對臺灣的依賴，這既是機會也是負擔。

展望未來，曲建仲看好臺灣技術優勢穩固依舊，跨國分散生產降低地緣政治風險，多地設廠將變成新常態，臺灣將仍是核心，但是比例可能逐步降低，人工智慧推動新的成長，會讓臺積電和臺灣的半導體生態系持續受惠。但也必須留意過度投資的問題，否則未來兩年仍會面臨泡沫風險。

總之，臺灣廠商必須佈局海外、培育人才、強化供應鏈韌性、持續投資在先進技術，才能維持領先優勢。