博通AI網路晶片Thor Ultra出鞘 AI基礎設施進入高速互連新世代

博通推出的800G AI乙太網路晶片「Thor Ultra」

全球網通與半導體龍頭Broadcom（博通）宣佈推出新一代AI網路晶片—「Thor Ultra」，這是全球首款800G AI乙太網路介面卡（NIC），可將數以十萬計的AI加速器（XPU），串接成超大規模訓練叢集，代表着AI基礎設施進入高速互連新世代。

Broadcom的AI晶片主要委由臺積電代工，採用5奈米與3奈米先進製程。法人指出，Thor Ultra預期仍由臺積電投片生產，臺積電有望奪下大單。

在系統端，網通大廠智邦預期爲Broadcom Tomahawk／Thor Ultra主要ODM夥伴之一，負責開發高效能乙太網交換機與網路系統，並供應AWS、Meta、Google等雲端服務巨頭。

臺系光通訊族羣同步受益，Broadcom推動的開放式乙太網生態，將帶動高速光模組需求，包括聯亞、上詮、衆達-KY、光聖、波若威、華星光、聯鈞等臺廠，皆可望承接新一波800G與1.6T光收發模組訂單。

Thor Ultra採用Ultra Ethernet Consortium（UEC）標準，具備高達800Gb／s傳輸頻寬，支援多路封包分流（Multipathing）、順序打散重組（Out-of-order Packet Delivery）、選擇性重傳（Selective Retransmission）與可程式化擁塞控制等多項高階功能。這些技術設計，能在極低延遲下穩定支撐超大型AI集羣間的資料交換，成爲生成式AI訓練平臺的關鍵網路骨幹。

Broadcom表示，AI網路將成下一波基礎設施核心。隨着模型規模與推論需求爆炸性成長，開放標準的高效率網路架構，將協助雲端與企業級客戶打造具成本效益、可彈性擴展的超級AI系統。

該公司強調，將以乙太網路標準爲核心，推動開放式AI網路生態，取代現行封閉式互連架構。