晟碟傳下半年試產 HBF

消息傳出，記憶體業者晟碟（SanDisk）着手建立「高頻寬快閃記憶體」（HBF）供應鏈，目標是在今年下半年推出原型產品。

韓媒ETNews報導，SanDisk已和原料、元件和設備夥伴進行接洽，以建立HBF原型產線的生態系，日本是生產基地熱門候選。業界人士預估，測試產線將在下半年完工、年底前運轉，目標是在2027年商業化。HBF是堆疊NAND flash而成的新一代記憶體，類似堆疊DRAM的高頻寬記憶體（HBM），能大幅提升表現。

韓媒The Bell則引述消息人士進一步指出，樣品積極試產下，SanDisk或許會將前述的HBF開發時程，提前大約半年，顯示該公司正大力搶佔市場領先地位。

ETNews指出，鑑於高頻寬記憶體（HBM）和HBF製程的相似性，HBM生產設備以及更廣泛的材料和元件生態系，預料將在HBF領域繼續維持技術優勢。

雖然用於堆疊晶片間的訊號傳輸的矽穿孔（TSV）技術，晶圓接合材料和設備，也可能繼續由在HBM市場已建立強大競爭力的企業主導。

南韓材料供應商正積極進軍HBF領域。韓媒Dealsite報導，韓蔚材料科技旗下子公司JK Materials近日宣佈，用於HBF的高性能聚合物已開發完成，將供應給中國大陸主要客戶。