富喬出貨逐季升溫 AI 伺服器驅動載板需求成長

富喬總經理陳壁程。 記者尹慧中／攝影

PCB上游玻纖一貫廠商富喬（1815）昨（31）日壓軸在跨年前召開法說會，吸引逾百法人代表、擠爆現場。富喬總經理陳壁程表示，2026年Low Dk產品因應AI市場需求，仍大有可爲，AI伺服器持續驅動載板需求成長，對高階材料需求維持正向看法。

公司在載板用FLE（Low CTE）玻纖產品已經在去年第4季少量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升。

陳壁程說，AI相關應用仍是未來電子產業主要成長動能。富喬高速低損耗應用的產品FLD1（Low DK1）及FLD2（Low DK2）將順應產業的成長，持續增產高階產品，推升2026年營收及獲利。IC載板用FLE玻纖產品去年第4季出貨後，已擴大認證。

陳壁程說，在先進製程產品FLD（Low DK）及FLE，公司發揮紗、布垂直整合之技術及生產優勢，未來持續深化與客戶合作關係，對富喬營運展望維持審慎正向看法。

資本支出方面，富喬預計2026年不會超過2025年，審慎擴充，Low DK加上Low CTE等相關先進高階材料2025年底產能佔比約45%，2026年目標拉昇到六成。

富喬統計，過往Low DK產能佔比30%，臺灣布廠已轉型成功用於高階產品，有效帶動2025年稼動率從過往七成提升到滿載，紗廠稼動率也從不到七成提升到八成，稼動率提升有助於毛利率改善。