HBM 記憶體先進封裝商機旺 京鼎設備訂單能見度拉長

京鼎臺灣竹南科中廠照片。圖／取自公司官網

受惠於HBM記憶體以及先進封裝商機暢旺，京鼎（3413）設備訂單能見度拉長，先前已預期今年營運力拚逐季成長，其中今年首季也可望淡季不淡逆勢季成長。

展望未來，京鼎提到，目前觀察AI與高效能運算需求持續帶動先進邏輯、記憶體及先進封裝投資，相關設備需求亦逐步反映在客戶資本支出與產能規劃上。在此趨勢下，公司客戶需求動能維持穩健，預期2026年第1季營收將呈現季成長，並較去年同期成長。

京鼎也提及，公司目前訂單能見度約爲6至9個月，其中後面3個月訂單能見度相對較低。整體而言，客戶在先進封裝與相關應用的需求仍維持穩健，隨晶圓廠建置完成帶動設備導入，以及泰國產能逐步量產，營收可望呈現逐季成長。

此外檢測代工業務也成爲新引擎，京鼎指出，今年確實有機會達到倍數成長，主要來自客戶需求持續增加以及訂單規模擴大。同時，隨客戶擴大亞洲製造佈局，公司亦可望受惠於相關需求轉移。目前觀察上半年需求動能維持穩健，下半年客戶需求仍需持續觀察。

京鼎海外佈局順暢，泰國廠按進度推進。京鼎說明，羅勇廠已穩定貢獻營收。春武裡廠已在客戶認證階段，預計今年下半年投產。