弘塑、志聖 四檔活跳跳

弘塑總經理黃富源。記者鍾惠玲/攝影

臺積電釋出對未來樂觀展望，上下游供應鏈同樂，帶動市場資金挹注，弘塑（3131）、志聖*（2467）股價向上噴發，發行券商建議，對於相關題材個股偏多投資人可買進相關權證，透過槓桿效果擴大獲利空間。

弘塑近期積極加單CoWoS機臺，因應輝達（NVIDIA）、博通、AMD等大型客戶上修2026年出貨展望，臺積電加大CoWoS擴充幅度，預估明年底CoWoS月產能達12～13萬片，近期針對相關設備供應鏈積極加單拉貨，挹注今年設備出貨量。

弘塑目前的設備營收比重約65%、化學品約25%，預期今年產能將維持滿載。法人分析，弘塑今年CoWoS機臺產能遠不足供應終端客戶需求，預料CoWoS產能的建置將持續增加。

另外弘塑也持續與客戶接觸，等待適當時機導入新化學品。另外受惠SOIC研發、產品良率提升，預計第2季嘉義廠裝機，新廠擴建會更積極，CoPoS產線2027年底將完成，未來三到五年持續成長。

志聖去年第4季營收約17.47億元創單季新高，季增13.7%，年增30.8%，2025年營收達61.02億元，年增26.6%，同創歷史新高。法人表示，前段設備商於去年12月出貨已明顯回升，後段製程與封裝設備的需求將隨之跟進。基於半導體與PCB兩大事業羣動能同步向上，因此上修志聖今年第1季營收預估至18.9億元。

展望2026年，志聖積極與晶圓代工及OSAT客戶進行共同開發，擴大潛在應用場景與站點滲透率。PCB方面，AI伺服器帶動HDI板與高階PCB需求，相關設備拉貨動能可望延續，成爲營運的穩定支撐。

權證發行商建議，看好相關個股後市的投資人，可選價內外20%以內、逾90天的商品靈活操作。