IC代工、封測產值 臺灣蟬聯雙冠王

經濟部昨（31）日指出，2025年臺灣半導體產業中，晶圓代工產值預估突破4.3兆元，封裝測試產值也來到約7,100億元，奪下全球晶圓代工與封測雙冠王，也持續蟬聯全球第一。

經濟部昨日在臉書發文指出，「十年前有人說：若禁陸資入股，臺灣IC業2025年恐消失。」但十年後的2025年，「臺灣半導體證明了自己」、「沒有中資，臺灣仍是世界ICT強者」。

經濟部長龔明鑫指出，臺灣的半導體業如冠冕上明珠，要將量能佈局全球。持續穩站全球供應鏈最前線，成爲世界不可或缺的「矽盾」。

經濟部說明2025年經濟及半導體產業數據。首先，出口總值創紀錄。2025年臺灣全年出口總值有望首度突破 6,000億美元大關，創下歷史新高。電子零組件及資通訊產品（AI 伺服器等）佔比超過七成（依財政部今年1-11月統計）。

第二，晶圓代工與封測雙冠王。今年晶圓代工產值預估突破4.3 兆元，封裝測試產值來到約7,100億元，臺灣續蟬聯全球第一。

第三，先進製程根留臺灣。領先全球的3奈米已穩定產量；最尖端的2奈米也如期於今年底量產。臺廠加速全球佈局，建立非紅供應鏈。

第四，臺灣有千家規模的完整生態鏈。臺灣擁有世界密度最高、運作最具效率的半導體聚落。從IC設計、記憶體到超過1,000家以上的設備與材料供應商，滿足國際大廠需求，並持續支撐臺灣半導體發展。