記憶體成本飆升壓需求 Counterpoint 下修2026手機展望

根據研調機構Counterpoint Research最新報告指出，受零組件成本攀升影響，2026年全球智慧手機出貨量預期將年減2.1%；相較先前估計，Counterpoint此次把2026年出貨預測下修2.6個百分點，其中以HONOR、OPPO與vivo等中系品牌的下修幅度最大。

從2026年市佔來看，「其他品牌」合計佔26%居首；蘋果與三星各佔19%，小米佔14%，vivo佔9%、OPPO佔8%、榮耀佔6%。若以各品牌2026年出貨年增率預估，蘋果爲-2.2%、三星-2.1%、小米-1.8%、vivo-1.2%、OPPO-1.2%、榮耀-3.4%，其他品牌-2.5%，整體市場則爲-2.1%。

Counterpoint並點出，受衝擊最深的是200美元以下的低價帶，因今年以來物料成本（BoM）已上升20%至30%，使低價機難以完全轉嫁成本；中高階市場亦感受到壓力，近來價格上調幅度約10%至15%。

以記憶體爲例，DRAM價格上漲已讓低、中、高階手機BoM成本分別增加約25%、15%與10%，且預期成本壓力將一路延續，至2026年第2季仍可能再增加約10%至15%。Counterpoint同時警示，記憶體價格在2026年第2季前仍可能再漲40%，導致BoM在目前高檔基礎上再上升8%至逾15%。

在成本轉嫁與產品組合重整帶動下，Counterpoint也同步上修價格假設：2026年手機平均銷售單價（ASP）預估年增從9月份3.6%上修至6.9%。Counterpoint認爲，具規模、產品線完整（尤其高階）、且垂直整合能力強的品牌更能度過供應吃緊期，並直指「蘋果與三星」相對有利；相較之下，其他品牌在「要守市佔、還是保毛利」之間的空間較小，壓力將隨2026年推進而逐步浮現。

面對成本攀升，Counterpoint觀察到部分品牌已採取因應，包括下修相機模組與潛望式鏡頭、顯示器與音訊等規格，並調整記憶體配置；同時也透過重用舊零件、精簡產品線、引導消費者轉向高規格「Pro」機種，以及導入新設計刺激換機，試圖在需求降溫下維持獲利結構。