記憶體、MLCC 可長抱

前知名外資半導體分析師陳慧明、程正樺，以及半導體專家曲建仲，昨（16）日指出，2026年半導體產業仍是由AI與臺積電（2330）主導的一年，考量到AI外溢效應與美聯準會（Fed）可望啓動降息週期等因素，包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族羣也有受惠空間。

目前爲香港聚芯資本管理合夥人的陳慧明指出，2026年是半導體與AI超級循環年，由供應鏈短缺、資金洪潮、技術突破帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成爲全球半導體與AI平臺加速擴張關鍵轉折點。

在晶圓代工領域，陳慧明認爲，臺積電持續以先進製程（N3、N2）與CoWoS產能鞏固領先地位，隨全球雲端服務商（CSP）持續提高資本支出，2026年CSP資本支出預估將維持34%高成長，爲 GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。

整體而言，陳慧明看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣四大核心主軸，並帶動臺、美、中等區域供應鏈同步受惠，此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局。