景碩、臺燿 四檔熱呼呼

景碩董事長廖賜政。聯合報系資料照

景碩（3189）與臺燿（6274）近日股價強勢，多頭買盤看好後續營運成長空間仍樂觀；權證發行商表示，近期盤面波動較大、強勢股輪動速度快，可挑相關認購權證操作。

AI新應用正帶動印刷電路板（PCB）產業升級，景碩明年營運看旺，除了能見度拉長，也持續受惠產業升級趨勢，該公司近年轉型耕耘高階載板，擴產範圍皆爲高階載板產能。受惠於相關應用成長，2026年營運前景可望優於2025年。

ABF受惠於持續與客戶洽談GPU、CPU、Switch、RTX等產品，在Google等新案上也有所着墨，預計今（2026）年陸續開始小量或大量開案。預估今年ABF營收至少雙位數成長。BT方面受惠於儲存和記憶體是今年很大的驅動因素，預估今年BT營收也呈雙位數成長。

輝達預告Rubin CPX預計於2026年底上市，法人看好，平臺升級持續推動銅箔基板CCL以及高階PCB升級不變，主要受惠廠商包含CCL廠商臺燿，其中高階CCL材料M7到M9升級變化爲近三年的市場話題。

PCB及CCL供應商爲符合客戶需求以東南亞地區產能作爲主要擴廠地點，其中大多數板廠又以泰國作爲主要擴產基地，在泰國新開出產能的臺燿，有望受惠於陸續開出新產能的PCB板廠帶來龐大需求。臺燿2025年開出第一期30萬張月產能，2026年第2季將開出額外30萬張CCL月產能，使泰國生產量能達到60萬張，泰國擴廠進度將是臺燿在ASIC客戶產品市佔率提升的重點，看好M8 CCL量產將帶動臺燿2026年營收、獲利大幅攀升。

看好景碩、臺燿後市表現的投資人，可挑選價內外10%以內、有效天期三個月以上的權證靈活操作。