《科技》從800G到1.6T MIC點名矽光子與CPO爲AI資料中心關鍵

因應AI訓練對高頻寬、低延遲資料交換的迫切需求，既有光收發器產品已逐步由800Gbps規格邁向1.6Tbps世代；另一方面，共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）交換器模組亦持續推進頻寬規格、量產製程與模組標準化進程。產業界普遍預期，CPO技術可望於2028年前後進入量產階段，並實際導入伺服器應用場景，爲資料中心網路架構帶來顯著變革。

隨着封裝與整合技術不斷成熟，CPO交換器模組的封裝形式亦持續升級，未來有望由目前的2.5D模組封裝，逐步轉向3D小晶片垂直堆疊封裝架構，不僅可進一步提升頻寬密度與系統整合度，也可望成爲新世代資料中心伺服器的標準配置。

MIC進一步指出，臺灣廠商目前已由主要先進封裝業者領軍，結合光電元件、光通訊零組件、材料、晶片設計等上下游業者，組成跨領域產業聯盟，促進跨業合作並建立共通技術平臺，持續推進CPO模組與系統量產技術發展。

MIC認爲，未來臺廠可依託既有的矽光子與先進封裝技術優勢，深化與國際品牌大廠的合作關係，積極參與全球技術與產品標準制定，有助於提升臺灣在全球矽光子供應鏈中的關鍵地位與影響力。