聯發科衝刺 AI 自研晶片 跨入資料中心 ASIC 新藍海

國際大廠競相投入AI自研晶片領域，引爆新商機。聯發科（2454）以蓄積多年的研發實力，投入特殊應用IC（ASIC）設計服務市場，搶佔高階訂單，搭上雲端資料中心AI商機，在既有三大產品線之外，接着在最熱門的AI領域擴展新藍海。

聯發科過往產品應用重心大多集中於邊緣裝置，目前三大產品線包括手機晶片、智慧裝置平臺，與電源管理IC，跨入資料中心AI加速器ASIC市場，等於往雲端業務跨出一大步。

即便聯發科至今都未鬆口AI加速器ASIC客戶名單，但並不妨礙外界持續推測其生意拓展進度。

在獲得第一個客戶的青睞之後，聯發科提到，設計複雜度更高的接續專案已在進行中，預計於2028年起貢獻營收。聯發科持續積極與第二家超大規模資料中心業者接觸，洽談新的資料中心ASIC專案，並對此深具信心，預期未來相關業務將快速成長。

聯發科並上修對資料中心ASIC的總潛在市場規模預估，二年前估計爲400億美元，隨着雲端服務供應商資本支出展望一路上調，聯發科對相關TAM預估金額同步提高爲500億美元。

聯發科執行長蔡力行透露，該公司目標是在未來二年內取得大約10％至15％的市佔率。外界認爲，隨着資料中心ASIC市場大餅成長，即使聯發科的市佔率只維持穩定，也能夠穩健成長以挹注整體業績。