Lightmatter組團 搶CPO話語權

示意圖。圖／freepik

矽光子新創Lightmatter攜手Celestica、康寧、戴爾、Flex、鴻騰精密、Hyve Solutions、Keysight、高通及廣達雲端技術等夥伴，在開放運算計劃（OCP）內，發起共同封裝光學（CPO）參考架構倡議，推動下一代AI系統所需開放規格與互通標準。

隨生成式AI模型規模快速擴大，資料中心內部電互連面臨頻寬、功耗與空間密度瓶頸，也使CPO成爲下一世代AI基礎設施的重要技術方向。

相較傳統可插拔式光模組，CPO透過將光子元件緊密整合至矽晶片與系統端，大幅提升傳輸頻寬，並改善功耗效率與機櫃空間利用率，被視爲超大型雲端業者建置AI叢集的關鍵方案。

業界認爲，CPO從技術驗證邁向大規模商用，仍有不少門檻待突破，包括元件與系統整合複雜度高、跨供應鏈互通性不足、可靠度驗證與量產測試標準尚未完備等都是影響導入速度的關鍵。

Lightmatter此次選擇透過OCP平臺號召供應鏈協作，目的即在建立共享參考架構、元件及系統層級開放標準，並進一步搭建互通測試與認證框架，以利CPO方案後續加速落地。

Lightmatter創辦人兼執行長Nick Harris表示，AI產業正處關鍵轉折點，市場需要可大規模製造、部署且具互通性的解決方案，而非單一封閉架構。透過OCP社羣的開放合作，有助於建立更完整的CPO生態體系。

戴爾副總裁Sameh Boujelbene也指出，AI工作負載高速成長，已使資料中心互連成爲主要瓶頸，若能透過開放合作補齊技術與供應鏈缺口，將有助加快CPO導入時程。

Lightmatter此次結合伺服器、網通、光纖連接、量測驗證與系統製造等多方夥伴，顯示CPO發展已由單點技術競賽走向生態系整合。

未來若OCP相關規格逐步成形，將有助超大規模資料中心由傳統可插拔光模組加速轉向整合式光學，也爲AI伺服器、矽光子、先進封裝與高速互連供應鏈帶來新一波成長動能。