MWC 2026前瞻　研調機構：進入真正智慧連網時代

記者蘇晟彥／綜合報導

全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，繼去年展會展現5G-Advanced成熟進程與Wi-Fi 7商用化加速後，今年MWC預計將圍繞Agentic AI、半導體供應鏈壓力、AI資料中心、摺疊裝置、IoT連網、eSIM新標準與Wi-Fi 8等關鍵議題展開。

▼MWC 2026即將到來，小米17 Ultra國際版也預計在展前發表。（圖／小米粉絲專頁)

根據Counterpoint Research 指出，MWC 2026將標誌着AI從「應用層」正式走向「系統層整合」，並與連網技術深度融合，進入真正的「IQ Era」。

Agentic AI成爲核心主軸 推動L3+網路自動化繼生成式AI之後，Agentic AI將成爲今年最大亮點。電信商（CSP）、獨立軟體供應商（ISV）與設備商正積極將Agentic AI導入從RAN到OSS/BSS的完整網路堆疊架構。Agentic AI的導入將推動網路邁向L3+自動化。然而，在多供應商環境下，標準化與開放架構將成爲關鍵。產業組織如 GSMA 與 TM Forum 預期將扮演協調角色。重點廠商包括：

． NVIDIA．Qualcomm． Google Cloud．Microsoft Azure． Huawei． Ericsson． Nokia

半導體「記憶體寒冬」衝擊全產業2025年最大科技議題之一爲「記憶體寒冬」。由於通用型伺服器DRAM需求暴增，導致供應緊縮與價格飆升，8GB DDR4價格年增幅高達7倍，記憶體價格高漲可能重新計算AI裝置BOM結構，並影響短中期AI終端策略。此趨勢不僅影響AI伺服器，也衝擊：． 機上盒（Set-top box）． 路由器． PC與消費型裝置． 電信CPE設備

在消費端，旗艦新品仍將吸引目光，包括：． Samsung（S26、S26+ 及 S26 Ultra）． Xiaomi（國際版 Xiaomi 17 Ultra ）． Motorola． HONOR（Magic V6 摺疊機）

摺疊手機持續升溫2026年被視爲關鍵轉折年。隨着三星三折機擴大銷售、華爲持續推進三折形態，加上市場預期 Apple 將進軍該領域，Book-type摺疊機市佔將持續提升。

▼儘管摺疊機銷量普普，但不少廠商仍投入大量心力測試新產品線。

Wi-Fi 8初登場 Wi-Fi 7加速普及 Wi-Fi 8將成爲焦點議題。Qualcomm 預計展示最新方案，呼應 Broadcom 與 MediaTek 的近期動向。儘管Wi-Fi 8預計2027年才大規模商用，但Wi-Fi 7已成爲CPE與消費裝置標準配置。此外，旅行eSIM在2025年交易量顯著成長，成爲MNO與MVNO的重要短期營收來源，IoT eSIM新標準SGP.32將成爲重點。主要參與者包括：． Cisco．Idemia． Kigen

主權AI與6G前瞻 中東國家將積極展示主權AI基礎建設成果，歐洲國家進展亦備受關注。6G方面，雖仍處標準制定階段，但原生AI與NTN整合概念將逐步成形。

永續與循環經濟：翻新市場受惠 隨記憶體成本攀升，新機價格上揚，2026年翻新市場預期受惠。裝置維修與循環經濟議題將比往年更具能見度。

MWC 2026將不再僅是硬體展示舞臺，而是AI與連網深度融合的轉折點。 從資料中心到終端裝置，從NTN衛星到Wi-Fi 8，從Agentic AI到主權AI，產業正進入真正的智慧連網時代。Counterpoint Research研究總監Marc Einstein認爲，AI的價值主張已逐漸清晰，未來關鍵不在技術突破本身，而在於如何將AI與連網、基礎建設與終端體驗有效整合，並實現可持續的商業模式。