羣翊營收／去年12月2.51億元續創新高 全年逾25億元改寫新紀錄

羣翊先前參展SEMICON國際半導體展，羣翊董事長陳安順（左）率隊，羣翊總經理李榮坤（中）、發言人副總餘添和。記者尹慧中／攝影

PCB半導體設備商羣翊（6664）今日公佈去年12月營收2.51億元續創新高，月增1.6%，年增24.6%，挹注全年逾25億元改寫新紀錄，年增約3.1%。羣翊公司先前提到12月續拚成長，實際結果符合預期，羣翊並預告，訂單能見度已達2026年下半年。

羣翊董事長陳安順日前表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加，羣翊憑藉深厚的技術積累，已佈局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。

PCB設備商應對市場競爭積極轉型，搶賺半導體商機，目前包含相關設備商迅得（6438）、志聖（2467）、羣翊以及牧德（3563）、由田（3455）等各擁優勢，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，擴大客戶羣，避免落入PCB設備殺價紅海。

臺灣電路板協會分析，近年來半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，爲PCB設備業者創造新機會。許多業者在跨足面板產業後，積極佈局半導體業務，其業務佔比逐年提升。