仁寶GTC大會秀 Rubin解決方案 強攻 HGX 市場

仁寶（2324）在輝達（NVIDIA）GTC展會中秀Rubin平臺AI伺服器的HGX解決方案，並與輝達提出的「六款全新晶片、一部出色的AI超級電腦」Vera Rubin架構願景相呼應，展現仁寶在新世代AI超級運算基礎設施上的工程整備能力。

輝達Vera Rubin架構整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、BlueField-4 DPU、Spectrum-X Ethernet與ConnectX-9 SuperNIC，形成完整的異質運算架構。

透過NVLink 6交換技術，NVL72機櫃級配置可提供最高260 TB/s的總互連頻寬，並實現每顆GPU 3.6 TB/s的全互連頻寬（all-to-all bandwidth），可有效支援Mixture-of-Experts（MoE）模型與大規模AI訓練與推論工作負載。

此次仁寶推出的SG231-2-L1系統以HGX Rubin NVL8平臺設計，其核心技術亮點包括高密度加速架構（High-Density Accelerated Architecture），於2U機箱中整合8顆Rubin GPU，在有限機櫃空間內最大化運算密度與部署效率。

高效AI推論與訓練能力（Advanced AI Performance）系統最高可提供400 petaFLOPS（NVFP4）運算性能，可支援大型語言模型（LLM）訓練與推論、生成式 AI 與 HPC 應用場景。

高頻寬GPU互連（High-Bandwidth GPU Interconnect）採用NVLink 6技術，提供最高28.8 TB/s GPU-to-GPU互連頻寬，大幅提升多GPU協同運算與擴展效率。

可擴展記憶體架構（Scalable Memory Architecture）支援最高2.3TB GPU記憶體容量與176TB/s記憶體頻寬，可滿足記憶體密集型AI應用需求。 高功率密度液冷設計（High Power Density Liquid Cooling）、 機櫃級部署整備（Rack-Level Deployment Readiness）。