日月光期 動能強

日月光。 聯合報系資料照

臺灣封測廠龍頭日月光投控（3711）10月營收602.3億元，較去年同期成長6.7%，主要受惠AI、HPC需求強勁，先進封裝、測試及傳統封裝同步加溫，可利用日月光期（WOZF&） 伺機佈局。

日月光投控日前指出，以今年先進封裝營收的基礎下，預期明年增幅將達六成以上，且公司同步加碼設備與產能佈局。法人認爲，日月光投控業績明年仍將暢旺。因半導體原物料，包括代工費、記憶體、材料等價格攀升，加上高階產品需求旺盛、傳統業務庫存健康略有回溫，預期封裝廠將漲價反映，預估日月光投控明年平均漲幅落於10%-20%。該公司封裝廠地位日益提升，並積極投資先進封測研發及產能，雖現階段良率仍在學習曲線，但隨客戶外溢需求增加、承接量能提升，2026年獲利將進一步改善，預估2025、2026年每股稅後盈餘 8.21、13.58元。

籌碼面方面，外資早在今年9月起陸續增加日月光投控持股，進入10月後更連續買超，且趨勢更明確，持股水位持續攀升，近日即使股價回檔，外資的買盤足以提供股價下檔支撐。（臺新期貨提供、記者崔馨方整理）

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