日月光投控斥資28億擴產 旗下矽品購入聯合再生竹南廠房

日月光投控。 聯合報系資料照

日月光投控（3711）擴產再出手，旗下矽品昨（13）日斥資28.01億元，買下太陽能廠聯合再生位於竹南的廠房，凸顯這波AI熱潮帶動半導體先進封裝需求強勁。

聯合再生此次售予矽品的竹南廠房及其建物附屬設備位於苗栗縣竹南鎮科研路66、68號，總建物面積達41,030.55平方公尺（約12,411.74坪），總交易未稅價28.01億元，聯合再生處分利益估達21億元，可望有效活化資產、降低費用。

法人指出，日月光投控不僅專注於封裝與整合，執行復雜的CoWoS製程，也爲輝達進行晶圓測試，看好日月光投控今年先進封裝相關業績將達40億美元（逾新臺幣1,200億元）。

矽品扮演日月光投控這波擴產要角，近年矽品因應AI晶片對先進封裝需求激增，積極獵地擴產，不僅擴大位於彰化二林的基地，也在雲林打造雙廠佈局，其中，虎尾廠已在去年11月正式投產，併購入斗六廠房，以滿足未來訂單，這次再度出手買下聯合再生竹南廠房，可望進一步緩解現有先進封裝產能緊張的狀況。

在具體的先進封裝佈局上，業界說明，日月光正積極承接來自臺積電溢出的訂單。由於臺積電CoWoS產能持續吃緊，日月光的先進封裝產能預計在2026年將翻倍成長，此外，日月光自有的2.5D封裝技術（FoCOS）已成功切入多個關鍵項目，包括超微的Venice伺服器CPU、輝達的Vera伺服器CPU、博通的Tomahawk網路晶片、亞馬遜AWS的Trainium AI加速器等。

外資分析，先進封裝使更大型AI晶片得以突破光罩尺寸限制，並以極低延遲整合多顆運算晶粒、I／O晶粒以及高頻寬記憶體（HBM），因此，封裝與測試已不再只是單純的後段製程考量，而是成爲核心架構決策。

外資進一步說，先進封裝對AI晶片已成爲不可或缺的技術，因爲系統性能如今更多取決於互連性、記憶體頻寬和能效，隨着AI晶片成本增加，先進封裝將直接影響性能、良率和成本結構。

鑑於AI晶片的結構性增長潛力，外資研判，臺積電的CoWoS產能在2026年、2027年將分別達120萬至130萬片、180萬至200萬片，日月光也將在2027年超過20萬片。

負責本次公開標售的第一太平戴維斯資深協理沃仁方表示，2025年半導體相關產業購置自用廠房金額爲313億元，佔廠房交易的半數，包括美光分別以30.5億元、9億元，購置中科后里園區廠房，日月光同步以65億元購置南科高雄園區廠房，從指標大廠的積極擴廠動作顯示，一旦科學園區內有廠房釋出，將成爲科技業的首選。