三星擴產晶片大投資 2026年計劃砸733億美元

三星電子今年投資上看733億美元，展現衝刺AI半導體產業領先地位的決心。（路透）

三星電子（Samsung Electronics）19日表示，計劃今年針對晶片產能擴張與研發，投資創紀錄的逾110兆韓元（733億美元），展現全力衝刺人工智慧（AI）半導體產業領先地位的雄心壯志。

這家南韓最大企業，規劃2026年投資額較一年前大增22%至733億美元，爲歷來最高，試圖從SK海力士手中奪回AI晶片領先地位；其投資規模也超越臺積電（2330）約500億美元的年度資本支出計劃。

三星投資規模，達今年逾半數營業利益預期。分析師估算該公司今年的營業利益將激增三倍，攀抵創紀錄的202.6兆韓元，歸功於在先進的第六代高頻寬記憶體（HBM4），取得早期領先優勢。

三星今年稍早重拾技術領先，成爲第一家向客戶出貨HBM4的業者，克服了近年來的挑戰與認證延遲，使對手SK海力士支配這塊獲利數一數二豐厚的半導體市場。

三星也在輝達（NVIDIA）本月稍早的GTC大會上，展示新一代的HBM4E晶片，並獲得輝達執行長黃仁勳高度背書。黃仁勳透露，三星先進的4奈米制程將用於生產Groq 3處理器。隨着與輝達合作關係持續深化，加上與超微（AMD）達成供應HBM4晶片的新協議，三星正進一步鞏固在AI硬體生態系中的關鍵地位。

三星規劃擴增的產能，部分可能投入解決傳統記憶體的全球性短缺。

這一缺口已開始侵蝕企業獲利、打亂企業規劃，並推升從筆電、智慧手機到汽車與資料中心等各類產品的價格，且市場普遍預期，供應吃緊可能進一步惡化。

SK集團會長崔泰源本週表示，SK海力士正準備提出穩定價格的相關措施，但未進一步說明細節。崔泰源指出，由於半導體生產存在結構性限制，全球短缺情況預料還將持續四到五年。

三星也提到，將在機器人、醫療技術、車用電子、空調解決方案等領域，發動重大的合併與收購行動。

在晶片需求升溫之際，三星也正針對首爾南部的平澤園區的P4廠房，進行效率改善作業；同時也對規劃中的P5產線，推動關鍵設備安裝。此外，三星也正在龍仁的晶片聚落建設新廠。

另據韓國經濟日報報導，知情人士透露，三星將在下半年對OpenAI供應HBM4。根據三星的產能規劃，OpenAI將獲得約15%的供貨量，成爲繼輝達與超微（AMD）之後，三星HBM4的第三大客戶。