收增溫量先價行 印能科技值得期待

印能科技(7734)股價整理已久，但隨着業績上揚，成交量逐步放大，股價也站上千元並持續往上 ，去年11月及12月的營收月增率都達到兩成以上。

洪志宏董事長總是謙稱他們公司是做烤箱的，但在半導體設備商中，業界譽爲「製程除泡專家」。該公司專注於提供先進封裝製程中的關鍵解決方案，特別是在高壓、真空與熱流控制領域具備領先技術。

核心業務與產品

印能科技主要解決封裝製程中的四大痛點：

製程除泡(Process Void)：自主研發的高壓高溫除泡系統(VTS)，解決封裝膠材產生的氣泡問題。

翹曲抑制(Warpage)：針對大面積晶片及先進封裝，提供翹曲補償與抑制系統。

高溫金屬熔焊(Metal Joint)：確保金屬焊接過程的穩定性。

散熱解決方案(Heat Dissipation)：研發高功率老化測試設備(Burn-in)及氣冷散熱技術。

在半導體封裝「除泡設備」領域擁有極高的市場地位，其競爭對手主要分佈於日、韓以及臺灣本土的先進封裝設備商。

主要競爭對手與同業

印能的核心競爭優勢在於其壓力除泡系統(VTS)在2.5D/3D先進封裝市場擁有約 90% 的極高市佔率。雖然其主要產品具備高度排他性，但以下廠商在相關領域仍被視爲競爭對手或同業：

國際廠商(日、韓大廠)：

韓國：ILSIN、Vision、Osung、Suhwoo。

日本：SanyuRec。這些日韓廠商曾是印能主要的技術追趕對象，但印能目前已在多項專利與市佔率上取得領先

2026年最新營運動態

根據2026年2月初的最新資料，印能科技的營運概況如下：

營收表現：2025年全年合併營收達 23.03 億元(經更正)，年增 27.22%，創下歷史新高。2025年12月單月營收約爲 2.02 億元。

預估印能2025年獲利仍可賺進超過三個股本(EPS > 30元)，但2026年展望樂觀，訂單能見度已延伸至2026年上半年。

市場地位：受惠於 AI 晶片需求，印能已成功打入CoWoS、Chiplet與 HBM(高頻寬記憶體)等先進封裝供應鏈，並開始推廣整合除泡與助焊劑清除的第四代解決方案(EvoRTS+PRO)。

股價表現強勁，近期曾站上 1300元，重返千金股行列，並持續受惠於 AI 散熱與先進封裝題材，毛利率在60%以上，優於本土半導體設備商。

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