「雙東」東臺、東捷亮相TPCA　展現鑽孔到封裝製程一體化

東臺精機總經理嚴瑞雄介紹這次在TPCA Show現場展出的大臺面CCD獨立軸鑽孔機TCDM-620CL，是專爲5G與IC載板小孔徑加工設計。 東臺／提供

東臺精機（4526）與東捷科技（8064）「雙東」共同參與臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），主打「輕量化、精準化、多軸加工」三大賣點，聯手展出新世代電子製程設備與整合應用成果，焦點涵蓋伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程，展現機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益。

東臺推出鑽孔新機

東臺精機深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出2款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，全面提升製程穩定與產能效率。

TDL-635採用輕量化平臺設計與低溫升型的高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定；TCDM-620CL則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。

東臺表示，公司將持續智慧化與多軸加工技術爲核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，以支應AI與先進封裝市場成長需求的新世代。

東捷科技總經理陳贊仁（左）表示，今年在TPCA Show展出重點爲TGV革新技術，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP等高階製程。 東捷／提供

東捷提出智造解方

東捷科技則以雷射製程與玻璃載板應用爲重點，展示玻璃通孔（TGV）與重分佈層(RDL)製程技術，提出完整的「智慧製程解決方案」。除了推動TGV Ecosystem，並整合雷射加工、PVD與電鍍製程。其最新TGV系統具備每秒10,000孔加工能力與±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP與Micro LED封裝等高階製程。東捷指出，智慧化技術的導入可協助客戶穩定性與自動化水準，提升玻璃基板加工效率與良率，成爲電子與半導體制程整合的重要基礎。

此外，東捷的合作伙伴──富臨科技具備真空薄膜金屬化（PVD）能力，能與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈，進一步提升整體量產穩定度。

東臺集團表示，雙東展現在電子與半導體設備領域的互補優勢，更象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術佈局，公司將持續以穩健經營與技術創新爲核心，推動產品多元化與產業鏈整合，致力於提升整體制程價值與長期營運穩定性。