臺積電赴美擴廠藏風險？許毓仁曝臺灣「優勢關鍵」

臺美關稅談判方向明朗化，包括15％關稅協定、臺積電在美擴廠，以及高達2500億美元的投資規模。（示意圖:shutterstock/達志）

國民黨前立委許毓仁近期接受紐約時報專訪談及臺積電赴美投資時指出，「關鍵不是晶片在哪製造，是臺灣能否成爲不可取代的設計者與建構者。」（圖／摘自許毓仁臉書）

臺美關稅談判方向明朗化，包括15％關稅協定、臺積電在美擴廠，以及高達2500億美元的投資規模。國民黨前立委許毓仁近期接受紐約時報專訪時指出，臺灣現在需要做的是，與美方談清楚產能移轉整體結構，並且掌握最先進製程，這纔是我國最重要的競爭優勢來源，「關鍵不是晶片在哪製造，是臺灣能否成爲不可取代的設計者與建構者。」

許毓仁分析，美國追求半導體自主已是結構性現實，而非短期政治口號。成本上升、投產時程較慢、政策附帶條件，確實都是臺灣企業面臨的風險，但機會同樣存在，真正的風險，不在於是否投資美國，而在於讓美國在沒有臺灣參與的情況下，自行建立完整的晶片生態系。

許毓仁指出，同樣的邏輯也適用於動輒數千億美元的投資數字，金額本身並非關鍵，重點在於回報結構，臺灣能否從中受益，取決於是否換得市場準入與政策確定性，是否成爲美國可信任的半導體與AI生態系中不可或缺的一環，以及能否守住對外擴張、根留臺灣的底線。

針對美國商務部長盧特尼克提出「移轉40％產能」的說法。許毓仁表示，此事不宜解讀爲具體的產業遷移計劃，而應視爲一項戰略韌性目標，屬於政治語言，用以說明降低集中風險，確保美國在危機情境下仍能維持關鍵運算能力。

許毓仁指出，對臺灣而言，重點不在爭論產能移轉的百分比，而在於談清楚整體結構，美國最在意的部分可以放在美國，包括AI基礎設施、國防與關鍵客戶所需的確保供應產能，搭配部分供應商在地化，以及有助提升整體韌性的封裝與測試能力。

不過許毓仁認爲，臺灣必須持續作爲全球半導體產業的重心，掌握最先進製程、最快速的學習曲線，以及高度密集的產業生態系，這些纔是臺灣真正的競爭優勢來源，相關佈局也應分階段推進，美國產能成長鬚與電力、水資源、勞動力、法規與供應鏈成熟度同步。

許毓仁最後指出，關鍵不在晶片在哪裡製造，而在於臺灣能否持續成爲可信任半導體生態系中，不可取代的設計者與建構者。