臺積電勁敵？　SK海力士擬在美建2.5D封裝廠

▲SK海力士。（圖／路透社）

記者葉國吏／綜合報導

SK海力士正積極搶進美國半導體先進封裝市場，計劃在印第安納州設立2.5D封裝廠，藉此提升高頻寬記憶體（HBM）在地產能，並穩固AI時代下的供應鏈優勢。該公司預計將與合作伙伴共組合資企業，希望藉此突破封裝產能限制，滿足輝達（Nvidia）等大客戶日益強勁的需求。

美國科技媒體wccftech 6月29日報導，記憶體大廠SK海力士正計劃在美國設立2.5D封裝廠，確保能主導先進封裝相關技術。這項舉措除了要分一杯AI高效運算市場大餅，也希望藉由美國地利之便，拉近與輝達（Nvidia CEO黃仁勳 Jensen Huang）等主要客戶的距離，強化供應鏈安全。

美國供應鏈缺口浮現，臺積電難獨撐大局報導指出，美國目前在先進封裝產線方面仍有明顯短缺，這已成爲美國半導體產業發展的隱憂。隨着先進封裝技術逐漸成爲高效運算不可或缺的一環，雖然臺積電等企業已在美國投入大量資金設廠，但當地仍缺乏像CoWoS這類主流解決方案的量產能力。

根據ZDNet Korea消息，SK海力士已決定把握這個缺口，計劃在印第安納州新建2.5D封裝產線，藉此擴大美國高頻寬記憶體（HBM）的生產規模。該公司將不會獨自經營這座新廠，而是考慮與合作伙伴共同成立合資公司，藉此分散經營風險與資本壓力。

HBM需求爆發，SK海力士急需在美擴產隨着AI與高效運算需求攀升，HBM市場持續火熱，2.5D封裝技術變得對SK海力士至關重要。儘管目前臺積電的CoWoS封裝方案廣泛用於SK海力士的HBM模組，但因供應受限，SK海力士勢必要在美國自建產線，確保輝達等大客戶的訂單能順利交付。

不過，SK海力士目前還不具備獨立營運先進封裝廠的全部資源，因此正積極尋找合適的封裝合作伙伴。雖然ZDNet Korea未透露具體合作對象，但Amkor一直協助臺積電在美國興建封裝設施，被外界視爲熱門人選。另方面，英特爾（Intel CEO帕特·基辛格 Pat Gelsinger）旗下晶圓代工事業羣的EMIB技術，也有機會成爲臺積電CoWoS的備用選項。