TSIA 年會 侯永清提五大建議方向 讓產業做得更強、更大

TSIA理事長暨臺積電資深副總暨副共同營運長侯永清。 記者黃義書／攝影

2025臺灣半導體產業協會（TSIA）年會於23日在新竹登場，TSIA理事長暨臺積電（2330）資深副總暨副共同營運長侯永清在致詞時，提出加大加快新技術研發、強化生態鏈、擴大與國際夥伴合作等建議方向。

侯永清指出，2025 年是一個充滿挑戰與變化的一年，整個產業的不定性以及地緣政治等都會對營運造成挑戰。即使在這種情形下，整個臺灣半導體產業仍交出一張非常漂亮的成績單，封測、製造都保持全球第一，設計是全球第二。到今年底時，臺灣半導體產業的產值將高達新臺幣6.5兆，年增率達 22.2％。

展望未來， 侯永清認爲，能做的就是把產業做得更強更大，面對挑戰時纔有更多的話語權。他提到，有幾個方向值得協會及會員去做，首先是應該要加大加快對新技術的研發，尤其在先進製程、先進封裝、異質整合、新材料、 AI 晶片研發等面向。唯有把技術做得更尖端、更好，將來在技術的轉折點上，纔有更多的機會。

第二是應該把整個半導體生態鏈做得更大、更強，更無法被取代。 TSIA去年特別成立設備委員會，把整個半導體生態鏈從現有範圍擴大到先進設備及關鍵零組件，希望讓整個生態鏈更爲強壯。

同時，侯永清強調，也應該擴大與國際夥伴的合作，將其引到臺灣的生態鏈當中，讓生態鏈更大。到去年底爲止，已有超過40家國外合作伙伴在臺灣成立研發、營運或物料中心，應當與這些夥伴繼續合作，在業務或法規上使其更容易融合，對臺灣未來發展有所幫助。

至於各國在地化及要求的生態鏈韌性方面，侯永清提到，臺灣半導體產業已在15個國家投資， 迴應客戶需求，也展現臺灣半導體產業在世界上的關鍵性角色。

另外，關於永續經營與環境保護議題，侯永清說，半導體產業在臺灣扮演着不可或缺的領頭羊角色。TSIA於去年8月已發表相關自主宣言，做出減碳承諾。針對能源轉型所遭遇到的困難及需求，協會也發表白皮書，對政府提出需求及政策建議。