旺矽2025年EPS 33.49元 2026年續強

半導體測試介面廠旺矽（6223）受惠AI、HPC相關高階探針卡訂單強勁，昨（11）日公佈去年稅後純益31.77億元，年增38.07%，每股純益33.49元，創新高。法人看好，旺矽2026年將呈逐季成長態勢，MEMS探針卡（MEMS Probe Card）產能持續倍增，全年獲利締造新猷可期。

旺矽去年第4季稅後純益9.48億元，季增8.1%、年成長32.6%，每股純益9.84元，寫下單季新高，單季毛利率爲54%，季增1個百分點，年減2個百分點。旺矽指出，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與ASIC應用需求持續強勁，推升半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長。

旺矽進一步表示，隨着全球AI算力需求快速擴張，從大型雲端資料中心、生成式AI模型訓練，到AI PC、AI手機與邊緣運算等應用持續普及，使得先進製程晶片與高效能運算平臺需求顯著提升，市場預期，AI將成爲未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，進一步凸顯高階晶片測試與測試介面技術的重要性。

旺矽認爲，在AI與高效能運算晶片架構日益複雜的趨勢下，晶圓測試（Wafer Test）對探針卡技術的要求顯著提升，且AI加速器與資料中心處理器整合度持續提高，晶片I/O數量快速增加，部分高階AI晶片的I/O數量已達數千至上萬個，進一步提高探針卡在I/O密度（I/O Density）方面的設計難度。

旺矽強調，爲了在有限晶片面積內完成高密度接觸點測試，探針卡的針距（Probe Card Pitch）必須持續縮小，使高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡（MEMS Probe Card）逐漸成爲先進邏輯晶片測試的主流技術之一。

展望2026年，旺矽說明，全球AI應用仍處於快速成長階段，公司將持續投入高階晶片測試相關產品研發，提供更完整的測試解決方案，包括晶圓測試（Chip Probing）、溫度檢測（Thermal Test）、先進半導體測試（Advanced Semiconductor Testing）以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試方案等。