翔名日本廠 明年投產

半導體設備耗材供應商翔名（8091）搶搭地緣政治帶動半導體業者全球大擴產的商機，繼大陸南京廠量產後，已赴日本熊本設立第二個海外生產據點，預估熊本廠2026年投產，貢獻業績。

翔名錶示，日本廠規劃總投資金額爲10億日圓，將建置3,900坪的廠房。預估第一期廠房初期將裝置十部機臺，滿載可裝置量爲45臺。該廠區的廠房全數建設完成後，總機臺數量可達160臺，約相當於翔名新竹廠的三分之一產能。

針對關稅效應，翔名錶示，OEM客戶短期急單拉貨及部分從鄰近區域移轉訂單效應已陸續顯現。

因應半導體客戶要求第三地生產供應的需求，翔名錶示，選擇赴日本設廠，主要有三點考量，包括日本有完善機敏資料及IP保護、相對穩定的政經局勢，貼近供應鏈與市場。

另外，翔名嘉義廠擴廠計劃已啓動，預計於2027年底完成。