欣興法說會／適度反應成本漲價 AI 與 HPC 加持首季續旺

欣興召開法說會，圖左起爲發言人財務資深副總鍾明峰、資深副總行銷長楊築華。記者尹慧中／攝影

欣興（3037）今日召開法說會，發言人財務資深副總鍾明峰、資深副總行銷長楊築華等出席，欣興提到，去年已適度反應原物料成本漲價（成本包含銅箔、貴金屬、銅箔基板、玻纖布），受惠AI與HPC加持首季續旺，首季營收仍可望優於去年第4季。

欣興說明，受惠AI與HPC需求穩健不論載板PCB皆是，高階應用比重提高有助獲利結構，同時適度反應原物料成本漲價（成本包含銅箔、貴金屬、銅箔基板、玻纖布）。

展望未來，欣興指出，AI伺服器與HPC需求持續提升下，載板與PCB產線維持高稼動率可望達到90%以上，整體首季營收仍可望優於去年第4季。

欣興計劃今年持續拉昇AI產品營收比重，載板方面AI佔比去年40%今年計劃60%，PCB方面去年55-60%今年計劃65-70%，公司整體今年AI營收佔比目標達到60%以上。

欣興去年第4季ABF稼動率90%，BT約80-85%，HDI約85-90%，PCB約85-90%。今年首季目標持續提升。

外資法人關注先進封裝應用發展，欣興觀察，先進封裝型態多元，前段變化不大，後段有較大變化會持續投資合作發展解決瓶頸，提供客戶多元備案，持續成爲客戶優先考慮的選項。

外界關注供需，欣興也說，觀察客戶羣來看過去經歷疫情，現在面對供不應求是精準的手術刀解決方式，有別過去暴力方式，目前客戶更精準挑選客戶，一年一代產品需要讓產品一次成功非常重要，沒辦法有兩三次練習機會，客戶挑選供應商也非常小心，都知道HBM載板材料非常珍貴一片難得，導致這次供需失衡的情況和過去不一樣出現質變。