印度總理莫迪 將出席鴻海與 HCL 合資公司的動土典禮

根據印度總理辦公室的發文指出，印度總理莫迪將於2026年2月21日透過視訊會議在北方邦亞穆納高速公路工業發展局（YEIDA）參加鴻海（2317）與HCL合資公司——印度晶片私人有限公司的奠基儀式。

鴻海HCL半導體工廠的建立，標誌着印度實現技術自力更生的重要里程碑，反映了總理將印度定位爲高階電子和半導體制造值得信賴的全球目的地的願景。

印度政府是在2025年5月時批准HCL集團與鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總投資額3,700億盧比，2027年投產，規劃生產筆電與手機等晶片。

鴻海是在2024年初宣佈斥資3,720萬美元（約新臺幣11.77億元）攜手印度HCL集團成立合資公司，雙方在印度設立半導體封測廠，爲鴻海集團在印度的版圖再下一城。

鴻海期待與HCL在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test）。透過這項投資，建立在地半導體生態系統並增強印度國內產業鏈韌性。鴻海將持續運用其BOL（建設營運在地化build-operate-localize）營運模式來支持當地社區。

鴻海運動嘉年華活動。鴻海／提供

鴻海土城總部。記者蕭君暉／攝影