印能去年每股純益33.5元 擬配每股配息19.85元

印能董事長洪志宏。圖／印能提供

製程解決方案大廠印能科技（7734）今日公佈114年全年財報，去年合併營收新臺幣23.02億元，年增27.91%，續創歷史新高。在氣動與熱能製程設備出貨帶動下，全年營業利益攀升至11.57億元，同步改寫新猷，凸顯產品組合與技術門檻帶來的獲利韌性；印能今日董事會同時決議擬配發每股現金股利19.85元。雖114年受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，去年每股純益33.5元，維持與113年相當水準。

印能指出，第四代主力機種EvoRTS（Residue Terminator System）爲簡化製程，完全免除繁複的清洗與後處理步驟的一體化製程平臺，更代表先進封裝流程由「分段式」走向「平臺化」。

印能進一步表示，隨小晶片封裝（Chiplet）異質整合與大尺寸封裝成爲主流，封裝面積放大、線路間距縮小，使氣泡與助焊劑殘留成爲影響良率的關鍵痛點。印能開發出的EvoRTS最新控制氣流波動技術，得以完成氣泡與殘留物去除，不僅提升可靠度與製程良率，並能大幅降低生產成本與能耗，此產品不僅於2025年贏得素有研發界奧斯卡獎的R&D 100 Awards，亦於今年2026年入圍素有創新界奧斯卡獎之稱的愛迪生大獎（Edison Awards），享有國際聲譽的獎項，肯定印能的研發成果與技術實力。

此外，印能所提出的平臺整合也可讓客戶減少製程站點與搬運次數，除節省昂貴無塵室廠房空間，帶動良率提升與產出效率改善。對印能而言，EvoRTS高度整合的專利架構亦有助建立技術門檻相對目前的製程更具優勢。

面板級扇出型封裝（FOPLP）被視爲解決AI晶片產能瓶頸與成本壓力的關鍵技術。由於採用更大尺寸面板作爲載板，單批可封裝晶粒數量提升，有望帶動單位成本降低。不過，面板尺寸放大後，翹曲與氣泡問題也將呈幾何級數放大，製程控制難度遠高於傳統晶圓級封裝，量產門檻隨之拉高。

印能表示，公司核心技術在於氣體壓力與熱流的需求調控，可有效抑制大面積封裝下的異物殘留與翹曲變形，正是切入FOPLP量產的關鍵痛點之二。除了EvoRTS已進入多家大廠並參與下一世代製程規格制定外，主導翹曲的WSAS也逐步地展開爲客戶的翹曲問題解題，印能科技的產品版圖亦由既有CoWoS相關市場延伸至FOPLP領域，繼續延伸成長曲線。

展望後市，印能強調，先進封裝已成AI與高效能運算時代的關鍵競爭力。公司以整合平臺鞏固在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，並積極佈局FOPLP等下一世代封裝技術。隨客戶擴產動能延續至2026年、且新機種驗證進度逐步明朗，法人看好公司在既有市場穩健成長的基礎上，有望逐步拓展新應用情境。