永豐黃柏棠 看好探針卡

永豐投顧總經理黃柏棠。聯合報系資料照

AI推動全球算力快速擴張，半導體測試不再只是成本，而是直接影響良率與獲利的關鍵。其中負責晶圓階段把關的探針卡，因AI晶片價格高、規格升級、測試時數變長，需求與單價同步上行。永豐投顧總經理黃柏棠指出，臺灣憑藉完整半導體聚落與先進製程協作能力，掌握全球約45%需求，建議投資人可優先關注具備MEMS探針研發、能對應高頻高速測試、並已深度鏈結主要客戶的測試介面業者，採取中長期、分批佈局策略，分享結構性成長紅利。

國際研調預估，全球探針卡市場將由2026年的27.1億美元，成長至2031年的42.3億美元，年複合成長率9.31%。由於AI晶片愈來愈貴、設計愈來愈複雜，一旦瑕疵沒有在晶圓階段找出，一旦封裝後報廢，損失可能相當於丟掉一整批高單價產品。能在最前線篩選瑕疵的探針卡，就像守門員一樣，直接影響良率與成本結構，不只是耗材，而是策略關鍵。

從技術本質來看，探針卡是一張長滿「超細金屬針」的測試工具，會在晶圓切割前接觸每顆晶粒的焊墊，確認電性是否正常。AI與高效能運算晶片的售價可能相當於過去數十到上百顆傳統晶片的價值，若能在前段測試即時揪出問題，就能避免後段高昂的報廢成本。探針卡準確度、一致性與壽命，會直接影響客戶的良率與利潤。

探針卡需求加速來自兩股結構性力量。首先，雲端服務供應商加快自研AI 專用晶片，爲提升效能並降低長期成本，晶片設計變得更復雜、傳輸接點更多，這讓出廠前的檢測必須更全面且更精細，測試時間隨之拉長，推升探針卡的使用量與單顆價值。

其二是先進封裝與高頻寬記憶體逐漸成爲AI晶片標配，晶片結構更立體、訊號速度更快，測試難度提高；像把高速公路升級爲超高速之後，任何微小誤差都會放大風險，測試流程被迫全面升級，相關設備與介面需求因而量價齊揚。

探針卡不是「一般加工」，而是結合材料工程、微機電（MEMS）、精密製程的高門檻產業。產業正面臨三道關卡：更細的針距、更快的量測、更復雜的封裝應用。能穩定量產高階產品的廠商不多，因此形成明顯護城河。

在全球探針卡版圖中，臺灣業者具有三大關鍵優勢，包括一、產品高階化：營收結構明顯轉向MEMS與垂直型探針卡，支援3奈米、甚至2奈米制程與高速應用。二、產能擴充：爲滿足需求，指標廠商規畫擴產，例如MEMS探針月產能目標在2026年突破200萬針，系統級測試（SLT）相關耗材也擴產，對應更長的測試時數與更快的換線節奏。三、獲利結構健康：隨規模與自制率提升，毛利率常態落在45%到58%的高檔。

投資錦囊

在AI熱潮與CSP自研ASIC驅動下，測試需求沿「晶圓—成品測試—系統級測試」全面放大，技術領先者分別卡位高階CP探針卡、高層數測試介面板與BIB新應用及高頻高速測試座與系統級測試滲透率提升。這三類技術形成互補鏈結，有望在AI週期中同享結構性紅利。