智慧經營／鴻勁精密董事長謝旼達 客製化調校 掌握優勢

鴻勁董事長謝旼達。記者曾原信／攝影

半導體後段測試設備廠鴻勁精密（7769）近年在全球高階晶片測試市場快速竄起，尤其在AI、高效能運算（HPC）與高端SoC領域的最終測試設備市佔率顯著提升，成爲國際大廠關鍵供應鏈。鴻勁能在技術門檻極高的測試分選機市場取得領先，其董事長謝旼達是靈魂人物。

經營鐵三角 技術領先

鴻勁主要生產測試分選機與主動控溫系統（ATC），應用於晶片封裝後電性與功能測試，是半導體後段製程重要環節。由於AI與HPC晶片功耗持續攀升，在測試階段須精準控制溫度區間並支援高並測能力，使設備性能與穩定性需求大幅提高。鴻勁在此領域具備完整開發與整合能力，尤其在AI GPU與高功率SoC平臺的最終測試中已取得逾九成市佔率，成爲產業不可或缺的設備供應商。

謝旼達出身臺北工專機械設計科，自1990年代投入半導體設備領域，從多家設備廠的機構設計、機臺整合到測試流程均有完整經驗。

他與兩位共同創辦者、一位是擅長軟體開發的張簡榮力，一位是長年在封測廠實戰的翁德奎，組成至今未改變的「鐵三角」，分別負責硬體、軟體與業務。硬體設計、控制程式與客戶端需求之間的快速整合，使公司能夠針對高端晶片客戶進行短週期、高頻次的客製化調校，成爲切入高階市場的重要優勢。

創業初期，由於缺乏國際知名度，鴻勁只能承接本土IC設計公司與封測廠的低階晶片測試專案，包括呼叫器、電子雞等產品，這些晶片測試時間短、訂單規模小、毛利低，但需要大量機臺調校與快速改善，團隊在長期高密度的實戰中累積完整可靠度驗證與異常排除流程，奠定後續挑戰高階晶片測試設備的技術基礎。

公司發展的轉折點發生在2010年前後，當時鴻勁爭取韓國高階封測廠訂單，須與日本及美國設備大廠競爭。面對設備異常，日本與歐美同業普遍以排程方式進行維修支援，但鴻勁能在數小時內調度多名工程師搭機前往現場排查，展現即時且深度的技術支援能力。加上公司願意接受高度客製化要求，並配合短時間內多次調整，使其順利取得韓國客戶青睞。

整合能力 達頂級標準

後來，該韓國客戶的上游包括高通（Qualcomm），鴻勁的設備也逐步納入國際晶片大廠供應鏈，爲後續擴展海外市場奠定基礎。2014年，公司又成功取得蘋果A7晶片測試分選機訂單，正式進入全球製程最嚴格的供應體系。

據瞭解，該案從開發到量產歷時三至五年，其間創辦團隊曾長期駐點機臺旁，爲抓取一次異常進行問題根因分析，充分展現臺灣設備業的工程韌性，此訂單也象徵鴻勁技術整合能力已達到國際頂級客戶標準。

業界強調，在AI與HPC晶片需求快速成長的推動下，使高功率晶片在測試過程中會產生大量熱能，必須藉由主動控溫系統與快速回應的演算法維持穩定測試環境，否則容易影響良率，而鴻勁在熱管理、結構設計、控制軟體及高頻次調校方面具備長期累積優勢，使公司能迅速因應AI平臺導入過程中的新需求，產品迭代速度明顯優於國際對手。