智慧經營／志聖工業總經理樑又文 組 G2C+聯盟 打世界盃

志聖工業今年60歲生日，總座樑又文接棒推動轉型國際化佈局。記者尹慧中╱攝影

PCB半導體設備商志聖工業（2467）受惠於先進封裝需求快速成長，近年轉型跨入半導體的腳步持續擴大，日前更獲頒臺積電最新2025年年度優良供應商，志聖是唯一一家兩次得到量產支援獎的臺灣設備商，獲得業界關注，其背後關鍵推手是總經理樑又文，他十年磨一劍、知人善任，打造G2C+聯盟團隊，讓整體市值五年就成長超過十倍。

前瞻佈局 突破技術門檻

志聖今年過60歲生日，董座樑茂生打下基礎後，由樑又文接棒推動轉型國際化佈局，樑又文並擔任均華董事長、均豪副董事長兼執行長多項重要團隊任務。

如今，老牌設備商志聖轉型有成，樑又文日前分享，隨著志聖邁入60歲，攜手聯盟夥伴向輝達、應用材料等企業看齊，希望未來有機會成爲營收超過千億的世界級臺灣設備公司，並對產業有所貢獻。

樑又文指出，志聖和輝達都是1999年上市，應用材料也是，40年後志聖成長34倍，應用材料成長1,000倍、輝達成長1,700多倍，如今他接棒，只是下一步成長的剛開始。他感性表示，投入產業應該愛你所選，期待公司和G2C+聯盟夥伴一起，能對產業有所貢獻，有機會成爲超過千億的世界級臺灣設備公司。

回顧樑又文前瞻佈局推動志聖從傳統設備跨入半導體先進封裝製程，並於2020年打造G2C+聯盟，整合臺灣供應鏈能量，成功突破產能瓶頸與技術門檻，與客戶一起打世界盃。聯盟成立五年以來，整體市值成長超過十倍，更被視爲臺灣少數能在全球供應鏈建立技術話語權的設備聯盟。

樑又文日前獲頒《2025第18屆100MVP經理人獎》的最高榮譽Super MVP，此次獲獎不僅是對樑又文個人成就的肯定，更象徵志聖在半導體產業的承諾：持續投入、持續創新、持續與客戶並肩前行。志聖也將秉持「唯變不變，開闢新局」的精神，與G2C+聯盟攜手，合力共創，爲臺灣先進封裝供應鏈打造更強韌、更具全球競爭力的產業版圖。

服務升級 布建研發基地

志聖因應營運擴張，日前也公告公司規劃投入新臺幣18.23億元，結合現有臺中廠地坪1,500坪（建坪3,752坪），並進一步增購土地1,622.53坪，打造新營運研發基地，由於該案爲臺中水湳經貿園區逢大段標售的「地王」，成爲當地話題。

志聖提到，在地研發與服務升級，將大幅提升在地技術服務能量，縮短客戶開發與維護時程，並強化研發深度與速度，成爲中颱灣半導體與先進封裝產業的重要技術支援樞紐。

觀察近年表現，志聖在2021至2025年間連續躋身同業歷年累計營收前五名，顯示公司轉型成果逐漸發酵。此外，志聖持續推進國際化佈局，今年由樑又文率隊，也首度攜手G2C+聯盟夥伴均豪與均華前進鳳凰城參展SEMICON West。聯盟首次以「先進封裝設備聯盟」的身分參展。

G2C+聯盟強調，身爲臺灣唯一以「一站式先進封裝設備供應鏈」爲定位的產業聯盟，致力於結合AI智慧製造與綠色永續解決方案。此次美國首展，不僅展現臺灣設備業的技術厚度，更代表臺灣供應鏈在全球先進封裝版圖中的關鍵地位與新篇章。