致茂、聯茂 四檔有戲唱

量測設備領導大廠致茂（2360）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續強勁，今年來營運動能不減，累計營收續創歷史新高。CCL大廠聯茂（6213）同樣受惠於全球AI伺服器架構升級，帶動超低損耗（Ultra Low Loss）高階板材需求爆發。

法人看好，致茂、聯茂今年獲利有望再攀高峰，帶動股價後市持續向上攻堅，相關權證可留意佈局時機。

致茂於法說會中表示，AI晶片對高功率電子負載及測試設備的需求已由研發端轉入量產出貨期。尤其是針對新一代GPU與ASIC的系統級測試設備，以及共封裝光學（CPO）技術的導入，均爲公司2026年下半年提供了明確的成長動能；法人預期，致茂憑藉AI測試設備與高階電力電子量測的技術壟斷地位，在兩大事業體穩健成長下，公司今年每股純益（EPS）有望挑戰新高。

聯茂部分，銅箔基板隨着M6、M7等級以上材料滲透率持續提升，2026年第1季營收展現「淡季不淡」強勁勢頭，昨（27）日股價更觸及158元漲停價，創下近年新高，成爲盤面吸睛焦點。

法人分析，聯茂近年積極佈局高階運算市場，除了在AI伺服器供應鏈佔有一席之地，也成功打入下世代PC與車用電子供應鏈。隨下半年新一代GPU平臺問世，對於傳輸速率要求更趨嚴苛，聯茂產能規模與技術領先，毛利率有望隨着產品組合優化持續回升。

權證發行商建議，致茂、聯茂的股價波動度因產業特性呈現明顯波段趨勢，若運用權證「以小搏大」的特性，能有效放大波段收益；操作上，可挑選價內外15％之間、剩餘天期90天以上的權證，參與產業升級轉型的紅利。