經濟部預告：先進半導體設備等18項列入高科技貨品出口管制清單

經濟部。圖／本報資料照片

經濟部國際貿易署17日預告修正軍商兩用貨品及技術出口管制清單，除了原清單內容修正及勘誤之外，這次預告高階3D列印設備、先進半導體設備、及量子電腦共18項列入高科技出口管制清單。

其中，先進半導體設備，包括互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 積體電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡（SEM）設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備等亦列入軍商兩用貨品及技術出口管制清單。

經濟部國際貿易署表示，列入軍商兩用貨品及技術出口管制清單，系在國際合作下防阻貨品遭用於武擴活動之風險，並非禁止出口。我國業者若出口管制貨品，須事先向經濟部國際貿易署申辦戰略性高科技貨品輸出許可；倘貿易署審覈該出口交易無武擴風險，將核予輸出許可，准許廠商出口。貿易署系在國際合作下防阻貨品遭用於武擴活動之風險，並非禁止出口。

貿易署表示，這項修正將預告60日。相關產業公協會與業者於預告期間提供評論意見。

貿易署17日預告修正「『戰略性高科技貨品種類、特定戰略性高科技貨品種類及輸出管制地區』之『軍商兩用貨品及技術出口管制清單』及『一般軍用貨品清單』」。

貿易署表示，爲使我國管制貨品清單內容與國際出口管制組織接軌，協助廠商做好出口管制，經參考瓦聖那協議、核子供應國集團、飛彈技術管制協議、澳洲集團及禁止化學武器公約等國際出口管制規範與公約，因此援例提出2025年「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」之修正。

貿易署強調，經濟部每年均參考國際規範，修正上述清單，此一做法與友盟國家相同。

這次預告修正有兩大重點。第一，原清單內容修正及勘誤，包括「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」共修正127處，主要修正內容爲規格定義、原註解說明、編輯勘誤等文字調整，未有重大變更。

第二項是新增管制項目18項，主要高階3D列印設備、先進半導體設備、量子電腦等。其中，先進半導體設備：包括互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 積體電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡（SEM）設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。