利機強化高利潤產品線

利機（3444）2025年業績創近14年新高，展望今年，市場普遍對半導體成長持高度樂觀，公司長期營運基礎穩健。利機指出，正積極進行產品組合調整，強化先進解決方案、AI相關的高利潤產品線。

利機去年合併營收爲12.75億元，年增10.5%，前三季每股純益1.64元，今年1月合併營收爲1.03億元，月減19%、年增11.1%。

利機提到，以產品別觀察，散熱相關產品受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求而持續提升，均熱片已成爲核心成長引擎。IC載板相關產品線中，System IC載板在AI、資料中心帶動下，1月繳出好成績。封測相關產品在AI伺服器與先進封裝需求延續下，拉貨維持穩定，後續可望隨客戶產能與專案推進而逐季成長。

法人認爲，由於春節因素，2月工作天數較少，利機本季業績可能呈現小幅季減，隨新客戶與產品新應用的耕耘逐漸開花結果，下半年動能有機會更爲強勁。