聯電打入輝達光通訊鏈 搶食 AI 超高速傳輸龐大商機

聯電集團光通訊佈局報喜，躋身輝達下世代光通訊關鍵技術TFLN（鈮酸鋰薄膜）供應鏈，讓輝達後續AI伺服器可達到3.2T的超高速傳輸能力。（路透）

聯電（2303）集團光通訊佈局報喜，躋身輝達下世代光通訊關鍵技術TFLEN（鈮酸鋰薄膜）供應鏈，讓輝達後續AI伺服器可達到3.2T的超高速傳輸能力，搶食AI帶來的超高速傳輸大商機。

聯電是透過攜手旗下聯穎光電，與由新加坡淡馬錫控股投資的光通訊大廠HyperLight合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN小晶片（Chiplet）平臺，取得這項重大突破。

業界指出，TFLN是輝達後續邁入更高光速傳輸時代的重要技術，HyperLight是輝達合作伙伴，聯電爲HyperLight成功量產TFLN小晶片平臺，躋身輝達光通訊鏈之林。

HyperLight是近年全球光通訊領域備受矚目的新創企業，技術源自哈佛大學光子研究團隊，專注於TFLN光子晶片與高速光調變器設計，被視爲下一代光互連核心技術重量級供應商。

HyperLight股東陣容都大有來頭，包括美國成長型基金Summit Partners、聯電旗下創投UMC Capital，以及由新加坡主權基金Temasek Holdings支持的深科技創投Xora Innovation。

聯電昨（12）日表示，此次與HyperLight合作，將透過成熟製程的6吋與8吋晶圓平臺，導入HyperLight的TFLN Chiplet架構並進行量產，並由聯穎光電負責相關光子製程整合。

業界分析，TFLN晶片過去多停留在研究與小量試產階段，此次進入晶圓代工量產體系，代表光子技術正式邁入可大規模部署的產業化階段，也爲AI與雲端資料中心基礎設施提供新的製造能量。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，爲實現高頻寬，TFLN正成爲新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料，聯電成爲關鍵的8吋製造合作伙伴，協助將HyperLight可擴展的平臺推向大規模市場。

聯穎光電董事長賴明哲補充，近年來與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化爲可在晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。

TFLN之所以備受矚目，在於其可解決AI算力爆發後的資料傳輸瓶頸。業界分析，隨着輝達等AI平臺大廠推出新一代GPU架構，單一晶片算力快速提升，但AI叢集內GPU與伺服器之間的高速連結需求同步飆升，傳統矽光子材料在超高頻率下訊號損耗較大，而TFLN具備極高調變頻寬與低驅動電壓，可支援800G、1.6T甚至3.2T的超高速傳輸，同時大幅降低功耗，是備受矚目的光通訊技術新寵。

業界認爲，HyperLight在TFLN設計與光子整合技術上具有領先優勢，而聯電提供成熟晶圓製造能力，雙方合作將使TFLN從實驗室技術走向量產應用，再加上AI算力需求持續攀升，高速光互連的重要性愈發凸顯。

聯電藉由切入TFLN晶片製造，被視爲成功卡位AI光通訊供應鏈，躋身輝達生態系的重要合作伙伴。