PCB設備廠領頭羊：大量

◎王榮旭 CSIA/CFTA

近期美股創高後開始震盪，加上川普15%新關稅衝擊，不只道瓊重挫超過800點，S&P500、那斯達克也下跌1%，AI恐慌交易還是持續蔓延，由Anthropic推出可自動化分析與任務處理的Claude Code工具，讓原本需要大量顧問團隊與多年時間的流程，現在可以全部交給AI處理！軟體ETF今年至今重挫27%，創下2008年金融危機以來最大單季跌幅，然而臺股持續上演驚奇大秀，24日大漲超過850點，最高一度來到34673點，最大功臣仍是護國神山臺積電，以AI爲主的硬體仍然是主流趨勢不變。

大量科技(3167)作爲全球印刷電路板成型機的領導廠商，近年憑藉深厚的機電整合與自動化技術，成功建構出「高階PCB設備」與「半導體檢測設備」雙引擎的成長模式。在傳統 PCB 業務端，受惠於 AI 伺服器與資料中心對高層數、高頻高速運算板的嚴格要求，帶動了旗下高階背鑽機的大規模拉貨潮。同時在半導體領域，公司專注於先進封裝的量測(Metrology)與光學檢測(AOI)設備，已順利打入國內外晶圓代工大廠與封測廠(OSAT)的CoWoS製程供應鏈，建立起極高的產業護城河。

在AI伺服器帶動下，高階背鑽技術成爲減少訊號干擾的剛性需求，導致背鑽機市場呈現跳躍式成長，法說會管理層指出目前產能已達滿載，訂單交期甚至排至今年Q2。爲消化龐大需求，南京新廠於去年底投產後，將集團產能從每月 250臺擴增至300臺以上，預計今年背鑽機出貨量將大幅超越去年的 500 臺水準。

隨着輝達等大廠對AI晶片需求暢旺，晶圓代工廠正全速擴充CoWoS封裝產線，大量的CMP Pad量測等半導體設備需求亦隨之水漲船高，預期今年半導體業務將隨客戶擴產步伐實現倍數級別的強勁成長。今年1月營收6.01億，月增7.53%、年增119.57%，寫歷年單月新高，主要受惠於高階CCD背鑽機出貨持續提升及擴廠效益，預期Q1淡季不淡，全年營收有機會挑戰高雙位數成長、續創新高，今年估要賺14元，值得期待。

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